蘋果硅芯片M1，M2和M3是定制設計的SOC，將CPU，GPU，神經(jīng)發(fā)動機和統(tǒng)一內(nèi)存整合到一個芯片中，提供更好的性能，能源效率和軟件硬件集成。 1）統(tǒng)一的內(nèi)存體系結構可以通過跨組件共享高速內(nèi)存來更快的數(shù)據(jù)訪問。 2）能源效率可以延長電池壽命而無需犧牲功率。 3）自定義優(yōu)化MACOS和iOS應用程序的性能。 4）每一代都在最后一代改進：M1引入了強大的基線性能，M2增強了CPU/GPU速度和媒體處理，M3添加了Ray Tracing，AI改進和高級3NM Process Tech。這些芯片現(xiàn)在幾乎在所有Mac和iPad中都使用，使其成為Apple產(chǎn)品策略的核心。

Apple Silicon M1，M2和M3是由Apple開發(fā)的Mac計算機，iPad和其他設備開發(fā)的定制設計的系統(tǒng)片（SOC）處理器。這些芯片是從基于英特爾的處理器到蘋果自己的硬件的重大轉(zhuǎn)變，提供了更好的性能，更長的電池壽命以及與MacOS和iPados更緊密的集成。

是什么使蘋果硅不同？

與Intel或AMD的傳統(tǒng)CPU不同，Apple Silicon將多個組件（CPU，GPU，神經(jīng)發(fā)動機，統(tǒng)一記憶等）集成到一個芯片中。這種設計通過減少數(shù)據(jù)傳輸瓶頸來提高效率和性能。

• 統(tǒng)一內(nèi)存體系結構（UMA）：芯片的所有部分共享相同的高速內(nèi)存池，使視頻編輯或機器學習等任務更快，更順暢。
• 能源效率：這些芯片在保持強勁性能的同時使用較少的功率，這意味著筆記本電腦可以單一充電更長的時間運行更長的時間。
• 自定義： Apple專門為MACOS和iOS設計這些芯片，從而允許更深入的軟件硬件集成。

當運行針對Apple Silicon優(yōu)化的應用程序（例如Final Cut Pro或Adobe Creative Cloud Updates）時，此體系結構尤其明顯。

M1 vs M2 vs M3：它們?nèi)绾伪容^？

每一代都會提高速度，圖形能力和效率：

• M1（2020）：第一個用于Mac的蘋果芯片，以實惠的價格提供出色的性能和電池壽命。對于日常使用和輕松創(chuàng)造性的工作仍然很扎實。
• M2（2022）：比M1更快的CPU和GPU，比M1更好的視頻處理媒體引擎。非常適合開發(fā)人員，編輯和多任務員。
• M3（2023–2024）：基于更高級的3NM流程，它為游戲帶來了對游戲的支持，每瓦的性能更好，并提高了AI功能。

如果您在它們之間進行選擇，請選擇M3，如果進行重大的視頻編輯，3D渲染或需要對未來的效果。供一般使用，M1或M2仍然可以為您服務。

哪些設備使用蘋果硅？

蘋果幾乎將其所有MAC陣容都過渡為Apple Silicon。您可以在這里找到每個芯片：

• M1： MacBook Air，13“ MacBook Pro，Mac Mini，iMac 24”，iPad Pro
• M2： MacBook Air，13“和15” MacBook Pro，Mac Mini，iPad Pro
• M3： MacBook Pro 14和16“，iMac 24”，Mac mini（較新版本）以及即將推出的iMac和iPad Pros

即使是諸如基本Macbook Air之類的入門級模型，Apple Silicon也隨之而來，展示了這些芯片對Apple策略的中心程度。

這是基本的細分 - 它們是快速，高效的，并且專門為蘋果的生態(tài)系統(tǒng)建立。如果您要購買新的，那么您可能會在引擎蓋下得到這些芯片之一。

以上是什么是Apple Silicon M1/M2/M3？的詳細內(nèi)容。更多信息請關注PHP中文網(wǎng)其他相關文章！