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6700E 國內(nèi) 6 月 6 日登場,英特爾正式推出至強 6 系列處理器

Jun 06, 2024 am 10:51 AM
英特爾 至強

本站 6 月 4 日消息,英特爾計劃從現(xiàn)在到明年一季度,分批次推出新一代至強(Xeon)處理器,其中至強 6700E 將于 6 月 6 日國內(nèi)上市。

6700E 國內(nèi) 6 月 6 日登場,英特爾正式推出至強 6 系列處理器

英特爾計劃 2024 年第 3 季度在國際市場推出至強 6900P“Granite Rapids”,最多 128 個核心;2025 年第 1 季度推出至強 6900E“Sierra Forest”,最多 288 個核心。

6700E 國內(nèi) 6 月 6 日登場,英特爾正式推出至強 6 系列處理器

“至強 6”系列分為 E 和 P 系列:

P 系列

P 系列主要針對高性能計算、數(shù)據(jù)庫與分析、人工智能、網(wǎng)絡、邊緣和基礎(chǔ)設(shè)施 / 存儲等計算密集型和 AI 工作負載,最多配備 128 個性能核心,包括 6900P / 6700P / 6500P / 6300P 等。

6700E 國內(nèi) 6 月 6 日登場,英特爾正式推出至強 6 系列處理器

英特爾計劃 2024 年第 3 季度推出至強 6900P 處理器,2025 年第 1 季度推出至強 6700P 和至強 6300P 系列處理器,其陣容包括:

E 系列

E 系列基于 Intel 4 工藝,主要面向高密度、可擴展負載等,優(yōu)化應用的效率表現(xiàn),最多配備 288 個核心,包括 6700E / 6900E 處理器。

“至強 6”系列處理器雖然沒有采用消費端的 P 核+E 核的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計,但彼此共享硬件平臺、軟件開發(fā)堆棧,本站附上相關(guān)信息如下:

Xeon 6900P (XCC SKU):3 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 128 個核心

Xeon 6700P (XCC SKU): 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 86 個核心

Xeon 6500P (HCC SKU): 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 48 個核心

Xeon 6300P (LCC SKU): 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 16 個核心

Xeon 6900E (XCC SKU): 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 288 個核心

Xeon 6700E (HCC SKU):1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 144 個核心

以上是6700E 國內(nèi) 6 月 6 日登場,英特爾正式推出至強 6 系列處理器的詳細內(nèi)容。更多信息請關(guān)注PHP中文網(wǎng)其他相關(guān)文章!

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本站8月8日消息,微星和華碩今日針對英特爾酷睿第13代和第14代臺式機處理器出現(xiàn)的不穩(wěn)定性問題,面向部分Z790主板推出了包含0x129微碼更新的測試版BIOS。華碩首批提供BIOS更新的主板包括:ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02聯(lián)名版BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A

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